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三星似乎将提高制造半导体芯片的价格

时间: 2024-03-30 来源:碳化硅梁系列

  三星似乎将提高制造半导体芯片的价格,因为芯片代工厂提高了现代电子设备中使用的重要零部件的制造成本。

  全球半导体危机促使许多芯片制造公司在2021年和2022年都提高了价格。上周五,有报道称,三星最终将跟随潮流,进行提价。

  知情人士告诉彭博社,据称三星正在与客户洽谈提高半导体价格,涨幅可能比平时高出20%。根据相关生产的难度,如复杂的设计,以及其他因素,客户的成本增加可能在15%到20%之间。

  消息人士称,新的定价可能从2022年下半年开始实施。谈判仍在进行中,三星显然仍在与一些客户谈判。

  在整个2021年,三星的定价相对来说比较稳定,而其他公司则在推动提价。作为最大的半导体生产商之一,价格变化可能会转嫁给消费者。

  作为全球领先的闪存供应商,三星还把目光放在汽车领域上,这不他们要开始生产业界首款嵌入式通用闪存存储(eUFS)了。据SamMobile给出的报道称,三星正在准备的新一代eUFS闪存有64GB和128GB两个版本,主要是针对移动电子设备,当然也包含下一代ADAS和汽车信息娱乐系统。 按照官方给出的说法,128GB的eUFS,读取速度高达850MB/s,比现有eMMC方案250MB/s的速度快了3.4倍。 大家感受下。

  曾几何时,中国自主研发的手机都还只能让人们联想到“山寨”,但眨眼之间,就完成了从“山寨”到“主角”的蜕变,这一切似乎都来得太快了。 八年前,你可能会为拥有一部诺基亚N系列手机而兴奋不已,五年前,你可能会因为抢到了一部iPhone而欢欣鼓舞……在那个年代,国际手机生产巨头给中国带来的智能机让国人惊讶地发现,原来除了打电话,手机居然还有如此之多的用途。但到今时今日,国际生产商对于国内智能机的“垄断”早已一去不返。 今天,在国内市场唱主角的,是被业界称为“中华酷联”的本土企业。以联想为例,这家原本生产电脑的企业,已拥有了庞大的手机业务,销售额占到集团总销售额14%。 曾几何时,中国自主研发的手机都还只能让人们联想到“山寨”,但眨眼之间

  腾讯科技讯 2017年,智能手机的设计出现了一股创新潮流,比如2:1的瘦长屏流行,边框进一步缩窄,颜值提升。除此之外,三星电子和苹果正在把高配置手机的价格抬高到1000美元,这样的高价格,是企业谋求高利润的一场豪赌,将对消费的人的购买兴趣提出挑战。 据《》网站等新闻媒体报道,九月份,苹果将发布十年版手机,其创新内容比较多,而诸多消息来源显示,这款手机的入门价格将高达1000美元,高配置版本可能达到1200美元。 这样的价格,将会创下苹果手机最高纪录,众所周知的是,苹果手机以往的起步价是雷打不动的650美元,这一价位也被许多高配置手机厂商所使用,成为一个标杆。 从650美元到1000美元,苹果手机的价格将会增长三分之一,

  据台湾经济日报报道,受疫情影响,三星Galaxy S20系列销量较差,库存堆积,近期已通知供应链暂停供料,目前先以消化库存为主,不利于大立光、双鸿、超众、泰硕、GIS-KY等供应链厂商。 由于新冠肺炎在今年初爆发,韩国也是亚洲重灾区之一,而三星在当地市场拥有近八成的市占率,但销售状况仍不如预期,S20系列上市后在当地销量仅为前一代S10系列的60%。欧美市场同样也因新冠肺炎肆虐,影响手机购买意愿,除此之外,苹果推出了廉价的iPhone SE,在价格的吸引下,部分消费者转买新iPhone SE,让S20系列销量雪上加霜。 受疫情冲击,S20系列销量不佳,先前已传出对供应链砍单,随着库存过高无法去化,如今更传出暂停供应链供货。

  在曲面屏慢慢的变成了标配之后,厂商们开始琢磨起了新设计,而三星毫无疑问又将领导厂商变革,未来可折叠手机也即将问世。现在,就带来了有关折叠手机的新消息。 网友透露,三星将成为第一个首发折叠手机的厂商,其亮相时间大概在明年第三季度。据称,三星折叠手机将是一款划时代的产品,它将打通平板和手机的界限。而在三星折叠手机发布之后,2018年国内的厂商OPPO、vivo也将推出折叠手机。 根据之前曝光的三星专利,其折叠手机的设计很黑科技。专利显示,三星折叠手机在折叠后可以跟钱包一样大小,而打开之后则会变成平板。你能想象,未来你的手机可以在正常尺寸和平板尺寸之间随意转换,一身两用,岂不是很妙?

  印度智能手机市场销售正在朝实体通路倾斜,电子商业者看好市场潜力态度依旧乐观,并试图加以扭转,但分析师认为,智能手机在印度线上通路的销售成长力道恐怕有限。 Economic Times报导,印度两大电子商务业者Flipkart以及亚马逊(Amazon)近来各自祭出不同措施,以提振智能手机在线上通路的销售。   其中,Flipkart将服务地区扩大至小城镇,并承诺即使是节庆来临的消费旺季期间也保证商品一天半内送达;另一方面,亚马逊则与电信业者合作设置专区展示多款智能手机以提供消费者实际体验,并作为他们在线上消费时的参考。   智能手机是印度电子商务平台的主力销售商品之一,因为智能手机在印度属于奢侈品,电子商务平台所提供的比价功能对于对

  此前网上曝光的Galaxy S4智能手机 新浪科技讯 北京时间2月7日凌晨消息,据美国科技资讯网站SamMobile报道,一位匿名消息的人偷偷表示,三星将在3月15日发布Galaxy S4智能手机。 消息人士称,Galaxy S4将从4月初开始销售。三星则拒绝就此置评,该公司高管称:“我们不会就传言或猜测置评。” 市场对Galaxy S4的兴趣正日渐增长,三星已将Galaxy S系列智能手机建设成能与苹果iPhone匹敌的产品。Galaxy S3就已得到像iPhone那样的市场关注,而市场对Galaxy S4的期望甚至有可能更高。 SamMobile报道称,跟此前发布产品时一样,Galaxy S4将在4月底以前

  三星电子(Samsung Electronics)日前宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。 该公司的第一款3D封装由一个16Gb内存解决方案组成,在同一个单元中堆叠了8个2Gb NAND芯片。三星表示,该技术是目前多芯片封装(MCP)尺寸更小的版本。三星的WSP原型样品垂直堆叠了8个50微米的2Gb NAND闪存裸片,高度为0.56毫米。 初期,三星将在2007年初把其WSP技术用来生产面向移动应用和其它消费电子基于NAND的存储卡。随后,它将把这项封装技术用

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